iPhone 17 Air主打超轻薄设计，厚度仅约5.5毫米。为达到极致轻薄，内部空间需极致利用，实体SIM卡槽成为被牺牲的对象。
取消实体SIM卡槽后，iPhone 17 Air将仅支持eSIM技术。eSIM是嵌入式SIM卡技术，可直接集成在设备主板中，用户通过远程下载配置文件就能实现网络连接。问题是可以把实体SIM卡槽给做薄么？这样实体SIM卡槽还存在，也不影响手机厚度吧[笑cry] 在薄也得充电吧，总不能以后只能无线充？看OPPO Find N5 最薄也得和C口差不多吧？
iPhone 17 Air主打超轻薄设计，厚度仅约5.5毫米。为达到极致轻薄，内部空间需极致利用，实体SIM卡槽成为被牺牲的对象。取消实体SIM卡槽后，iPhone 17 Air将仅支持eSIM技术。eSIM是嵌入式SIM卡技术，可直接集成在设备主板中，用户通过远程下载配置文件就能实现网络连接。问题是可以把实体SIM卡槽给做薄么？这样实体SIM卡槽还存在，也不影响手机厚度吧[笑cry] 在薄也得充电吧，总不能以后只能无线充？看OPPO Find N5 最薄也得和C口差不多吧？