本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
韩国半导体设备制造商2024年业绩普遍飙升。
去年韩国晶圆厂设备制造商的利润得益于高带宽存储器（HBM）和先进的封装技术，实现了大幅增长。
TheElec 根据该国 46 家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构提交的文件，审查了它们去年的收益。
韩美半导体的营业收入同比增长率最高，为638.15%；其后是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。
六家公司中，有四家公司为半导体生产的后端提供设备。Hanmi提供用于HBM生产的热压接合器。Techwing提供内存测试处理机。Zeus提供用于HBM生产的硅通孔（TSV）清洁器。Auros Technology提供覆盖层测量设备。
利润增幅最高的韩美半导体，营收达5589亿韩元，营业利润达2554亿韩元。
该公司几乎是SK Hynix 唯一一家 HBM 生产所用 TC 键合机的供应商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供应商，而随着人工智能的热潮，HBM 的需求量很大。
然而，由于韩华半导体也已加入SK海力士的TC键合机供应链，该消息已得到该芯片制造商的正式确认，因此其今年的高增长能否持续还有待观察。韩华半导体赢得了价值420亿韩元的订单。消息人士表示，韩华半导体很可能比现有的TC键合机供应商韩美半导体和ASMPT更受青睐。截至4月，韩美半导体尚未从该芯片制造商那里收到任何新的套件订单。
与此同时，Techwing 的营收为 1855 亿韩元，营业利润为 234 亿韩元。与 Hanmi Semiconductor 一样，其营业利润同比增长了 6 倍。
该公司为SK Hynix、Kioxia 以及美光 (Micron) 供应内存测试处理器，美光是其最大客户，去年占其收入的 45%。
其最新的HBM 检测设备 Cube Prober 的收入也未反映在去年的收益中。这款基于视觉的设备已供应给三星，SK 海力士正在对这些套件进行质量测试。
在Nvidia 决定对其采购的 HBM 进行全面清查后，该设备引起了人们的关注。在宣布这一消息之前，切割后的 HBM 单元未经检查就被交付给台积电，以与 GPU 结合使用。任何缺陷都会增加 Nvidia 的成本，因此该公司正在控制这种情况。
与此同时，Zeus 的营收为 4908 亿韩元，营业收入为 492 亿韩元。
该公司向三星和SK海力士供应TSV清洗机Atom和Saturn。这些HBM专用设备的及时开发和交付为其盈利做出了贡献。
与此同时，Jusung Engineering 的收入为 4094 亿韩元，其中 85% 来自中国。2023 年，中国占其收入的 68%，但从数字上看，2023 年至 2024 年，来自世界第二大经济体的收入增加了 1597 亿韩元。虽然这表明 Jusung Engineering 正在努力赢得这个高需求市场，但贸易战也使其成为未来的潜在风险。
与此同时，DIT的营收为1167亿韩元，营业收入为241亿韩元。
其激光解决方案（例如激光退火设备、激光切割机和电源管理IC 退火套件）占其收入的 59%。SK Hynix 是其激光套件的主要客户。
该公司自2019 年起与 SK Hynix 共同开发激光套件，并于 2023 年向 SK Hynix 供应用于 HBM3E 的生产。该套件可改善晶圆上的表面缺陷，从而提高成品率。
Auros Technology 的收入为 614 亿韩元，营业收入为 61 亿韩元。该公司于 2024 年中期开始向 Kioxia 供应叠加测量设备。它还与三星签署了类似的协议。
如今HBM 芯片凭借高带宽、低功耗特性，已成为 AI 训练与推理的核心组件。
今年3月，SK海力士推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”
此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。此产品首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽1。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。
美光预计，全球 HBM 市场规模将从2023 年的 40 亿美元激增至2025 年的 250 亿美元，年复合增长率超 150%。目前，AI 服务器单机 HBM 搭载量已达到1TB，远超传统服务器的128GB，直接推动存储芯片需求的结构性升级。
随着HBM市场的蓬勃发展，半导体设备厂商相应得到利好。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。