本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
欧洲九国的半导体联盟目标明确，就是要让欧洲在芯片制造上更自给自足。
3月12日，德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九国在布鲁塞尔签署协议，正式组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）。值得注意的是，成员国既包括传统工业强国德国、荷兰（拥有ASML这样的关键设备制造商），也涵盖西班牙、波兰等新兴技术基地，形成覆盖研发、制造、应用的全链条协作网络。协议虽被描述为“象征性”，但其核心在于建立政府、产业界与学术机构的常态化协调机制，通过共享资源、统一技术标准和投资策略，构建欧洲半导体生态系统的“中央处理器”。
欧洲九国半导体联盟的诞生，源于近年来全球供应链动荡带来的深刻教训。2020至2022年疫情期间，汽车制造业因芯片短缺损失超过2100亿美元，暴露了欧洲对亚洲芯片产能的过度依赖。这一危机促使欧盟重新审视其产业布局，尤其是在地缘政治博弈加剧的背景下，半导体作为数字经济的基石，其自主可控已成为战略必争领域。2022年欧盟推出的《芯片法案》计划投入430亿欧元，目标是将欧洲在全球半导体制造中的份额从8%提升至20%，而此次九国联盟的成立，正是对这一战略的深化与具体化。
联盟明确三大方向：技术主权 、供应链韧性和创新竞争力。在技术主权层面，九国将联合制定半导体技术研发路线图，重点突破2纳米以下制程、第三代半导体材料等前沿领域。供应链方面，计划通过区域化生产网络降低对外依赖，例如将汽车芯片等关键产品的本土化率提升至50%以上。创新竞争力则依托“产学研”深度融合，如德国弗劳恩霍夫研究所、比利时IMEC等机构将与恩智浦、英飞凌等企业共建联合实验室。
作为联盟成立的配套动作，德国政府正通过巨额补贴推动具体项目落地。最典型案例是台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的ESMC工厂，该厂计划投资超100亿欧元，其中德国政府承诺补贴50亿欧元。这一合作模式具有双重意义：既引入台积电的先进制造能力，又通过合资形式确保技术转移与本土化。值得注意的是，该工厂将聚焦于28纳米制程，主要服务于欧洲汽车与工业芯片市场，而非盲目追逐最尖端技术，体现了务实发展的策略。
尽管雄心勃勃，但联盟仍面临多重挑战。此前欧盟《芯片法案》的430亿欧元投资计划已遭遇挫折——英特尔暂停德国马格德堡工厂建设，波兰、意大利的配套项目也进展缓慢。这迫使联盟将原定20%的产能目标调整为“更实际”的阶段性增长。此外，成员国在利益分配上存在分歧：荷兰凭借ASML在光刻机领域的垄断地位，更关注设备出口；而德国则希望强化制造端控制权，这种博弈可能影响资源集中度。
欧洲联盟的成立标志着全球半导体产业进入“区域化阵营”阶段。美国通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星赴美设厂，中国则以“大基金”模式加速国产替代，欧洲的加入使这场竞赛呈现三足鼎立态势。但与美国强调“技术霸权”不同，欧洲更侧重“技术主权”，其策略是通过开放合作建立“去中心化但可控”的供应链。例如，联盟正推动与日本、韩国在设备材料领域的合作，同时探索与东盟国家共建封装测试基地，试图在“友岸外包”框架下平衡自主与开放。
当前全球半导体市场正经历结构性转变，欧洲凭借在汽车电子、工业自动化领域的传统优势，有望在AI边缘计算、车规级芯片等细分赛道建立差异化竞争力。联盟计划设立专项基金，支持初创企业开发AI芯片架构，并推动与英伟达、AMD等企业的技术合作。若能把握此轮技术变革，欧洲或将在特定领域重构产业话语权，但其成功与否，仍取决于能否突破人才短缺与投资效率的瓶颈。
从《芯片法案》到九国联盟，欧洲的半导体复兴已从政策规划进入实操阶段。这一进程不仅是产业层面的追赶，更是对数字时代战略自主权的争夺。尽管面临资金、技术、地缘等多重挑战，但欧洲正通过制度创新与跨国协作探索第三条道路——既非完全封闭的国产替代，也非无条件融入全球化分工，而是在开放合作中构建可控的韧性生态。
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