本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
紫光展锐明确计划于2025年实现“盈亏平衡”并完成IPO。
4月1日，紫光展锐官网更新了一条关键信息——公司全称由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。这一名称变更的背后，标志着紫光展锐正式完成股份制改革，距离IPO目标更进一步。
据悉，股改是企业IPO的必要条件，通过优化股东结构、完善董事会和监事会机制，紫光展锐进一步规范了公司治理，增强了透明度和合规性。
2024年，紫光展锐完成两轮关键融资：9月完成40亿元股权融资，12月再获近20亿元增资（由元禾璞华领投），总融资额超60亿元。融资资金主要用于5G、卫星通信、汽车电子等领域的研发投入。
2024年完成融资后，公司估值达660亿元；2025年股改完成后，预计估值将进一步攀升。
据悉，紫光展锐明确计划于2025年实现“盈亏平衡”并完成IPO。目前已完成股改、股东会设立及股权融资交割，进入上市辅导申报阶段。
财报显示，2024年紫光展锐销售收入达145亿元，同比增长11%；芯片出货量突破16亿颗，智能手机主芯片全球市占率提升至13%，连续两年增长。
紫光展锐成立于2013年8月，是全球领先的平台型芯片设计企业，全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片、射频芯片等，场测覆盖全球超过140个国家和地区，拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家品牌客户。
在技术创新方面，紫光展锐在多颗大中型系统级芯片（SoC）的研发与交付上取得了重要进展，不仅5G T8300芯片的流片速度刷新了行业记录，多个项目都提前完成了流片工作。此外，紫光展锐还启动了6G终端芯片的研发工作，并成功搭建了6G终端原型平台，为未来的6G通信时代做好了充分准备。
在智能手机芯片领域，紫光展锐5G芯片出货量实现了快速增长，同时，4G主力芯片的出货量也突破了亿级大关，客户结构进一步优化，成功拓展了vivo、小米等知名企业。消息称，紫光展锐的5G芯片销量在2024年同比增长了82%，在76个国家实现了规模出货，成功进入日本、印度等国际市场，并成功应用于摩托罗拉等一线品牌。
智能汽车芯片方面，紫光展锐2024年与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。智能穿戴芯片方面，紫光展锐已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。
在智能汽车和智能穿戴领域，紫光展锐也取得了显着成果。其与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。同时，紫光展锐的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，进一步拓宽了市场。
紫光展锐的股改与IPO冲刺将是其转型的关键一步。未来，凭借技术积累、政策红利及资本市场助力，紫光展锐有望在全球半导体产业链中占据更核心的位置，推动国产芯片在全球竞争中实现更大突破。
根据市场调查机构Counterpoint research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。
Counterpoint指出，联发科在2024年第4季度的整体出货量增长。其中，LTE芯片出货量保持稳定，而5G芯片出货量有所增加。受Dimensity 9400发布的推动，高端芯片出货量预计将增长。此外，联发科在中端市场新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但从出货量市场份额来看，联发科份额由上季的37%降至34%。
排名第二的苹果，得益于iPhone新机在2024年四季度的大量出货，推动苹果A系列处理器出货量在该季快速增长，其市场份额也由三季度的15%上升至23%。
高通在2024年第4季度的芯片出货量环比略有下降，但高端市场的增长推动了其营收增长。
Counterpoint表示，由于紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商中获得设计采用，该公司在2024年第4季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，紫光展锐继续在低端市场（$99以下）扩大份额。这也使得其整体的出货量份额由上一季度及去年同期的13%增长至14%，排名第四。
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